芯讯通与中国联通联合发布5G终端白皮书

4月24日，在2019上海5G创新发展峰会暨中国联通全球产业链合作伙伴大会的“5G终端 · 产业合作与创新”主题论坛上，芯讯通与中国联通及其他产业合作伙伴一起发布《中国联通5G行业终端总体技术要求白皮书》和《中国联通5G通用模组白皮书》，共同探索5G终端发展、合作新机遇。

芯讯通无线科技有限公司（SIMCom Wireless Solutions）作为日海智能（深股002313）控资子公司，自2002年成立以来，一直是模组行业的领导者，拥有1500项专业发明。芯讯通专注于提供2G/3G/4G/LTE高速/智能模组，满足各类物联网开发需求。拥有300余名无线通讯模组的研发人员，其中1/4拥有15年以上的专业工作经验。他们是芯讯通核心竞争力的源泉，也是使芯讯通能够在技术和商业双重激烈竞争的通讯模组市场中屹立不倒并持续为客户提供更好服务，创造更大价值的核心力量。芯讯通在北美乃至全球都率先完成了主流运营商的入网认证，竭诚为全球10000家以上的企业用户提供专业化服务。