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瞄准AI算力瓶颈,后摩智能获数千万美元天使轮融资

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3月4日消息,近日,基于先进存算一体技术的新型智能计算芯片企业“后摩智能”宣布完成数千万美元天使轮融资。本轮融资由红杉资本中国基金领投,联想创投、经纬中国、弘毅创投、IMO创投等多家资本跟投。

联想集团高级副总裁、联想创投集团总裁贺志强表示:“后摩智能拥有涵盖芯片、硬件、软件、算法、编译器等领域的世界级顶级专家团队,这支学术界与工业界齐聚的创始团队,让后摩智能在具备核心技术优势的同时,更能迅速实现芯片的流片、量产及商业化变现。目前AI行业同质化极强,后摩智能志向于通过存算一体的变革性技术,为AI芯片行业带来量变的能效比方案,满足后摩尔时代AI普及普惠需求。联想创投将持续助力后摩智能快速成长为国际领先的通用芯片领域领头羊。”

后摩智能成立于2020年底,专注于原创新型智能计算芯片及软硬件一体化平台的打造。针对现有计算芯片架构中计算和存储分离,导致芯片遇到“存储墙”和性能瓶颈的难题,后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺,致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈,加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案,可应用于泛机器人/无人小车等大边缘端,以及云端推理和训练。

后摩智能的明星级创始团队由多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家组成,创始人吴强博士在普林斯顿大学期间的博士论文,即为高能效比计算芯片及编译器,获计算机体系架构顶级会议MICRO当年最佳论文。他先后工作于AMD、Facebook,回国后加入地平线担任CTO,在体系架构和软件方面积累深厚,对边缘端和云端应用场景都有深刻理解和工程实践。创始团队成员在先进存储器件及存算一体技术方向有近15年的研究积累,曾获得EDAA优秀博士论文奖,及国际微电子固态器件大会“国际最佳青年学者“,成果发表在国际芯片最高学术会议 ISSCC, ISCA,及HPCA等。创始团队成员来自AMD、Nvidia、华为海思、地平线等一线芯片公司,主导设计及交付过多款世界级的芯片(0.18um-6nm),包括GPU, CPU及高性能车规级AI芯片等。

后摩智能创始人吴强博士表示:“人工智能算力是数字化经济基础设施的核心,而驱动集成电路产业发展的摩尔定律已逼近极限,芯片产业亟需突破传统冯诺依曼架构的‘后摩尔’解决方案。在存算一体技术领域,后摩智能作为国内极具实力的学术和工业兼备的全栈团队,有能力真正打造出大算力又低功耗的高能效比芯片,这将催生出更多的应用场景,AI算力也将变得无处不在,未来,我们希望让每个场景都能够用得起AI计算。”

5G、AI、芯片等技术的发展加速了万物智能时代的到来,同时也对智能芯片变革提出了更严苛的要求和更具想象的期待。后摩智能所采用的存算一体架构颠覆了传统芯片体系,将掀起AI芯片领域的变革,开辟中国智能芯片的突围之径。

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