万集科技拟定增募资9亿元，加码智能网联交通系统布局

6月23日，智慧财经网获悉，万集科技(300552.SZ)披露非公开发行股票预案，拟募资总额不超过9亿元，用于自动驾驶汽车用低成本、小型化激光雷达和智能网联设备研发及产业化建设项目、智能网联研发中心建设项目和智慧交通智能感知研发中心建设项目。

本次募集资金将用于“自动驾驶汽车用低成本、小型化激光雷达和智能网联设备研发及产业化建设项目”、“智能网联研发中心建设项目”及“智慧交通智能感知研发中心建设项目”。通过本次募投项目的实施，一方面公司将进一步扩大主营业务规模和实现产业链的延伸，与客户建立稳定的长期战略合作伙伴关系，增强公司的盈利能力，优化公司的业务和盈利结构。另一方面，公司将有条件吸纳更多研发人才，增强公司研发实力，巩固产业优势，打造核心竞争力，有利于公司抓住我国交通运输业信息化、智能化大发展的市场机遇，扩大公司的客户范围，培育新的利润增长点。综上，本次募集资金投资项目投产后，将显著增强公司的综合实力，促进公司的长远、健康发展。

自动驾驶汽车用低成本、小型化激光雷达和智能网联设备研发及产业化建设项目在公司现有业务的基础上，结合当前智能交通行业技术发展趋势，通过新建自用生产厂房及配套设施，购置先进的生产设备，扩充ETCOBU产能，并实现激光雷达、V2X-OBU和V2X-RSU等智能网联产品的量产。本项目的建设将提升公司面向车路两端智能交通产品的产品化能力，满足公司未来业务发展的需要，有利于增强公司持续盈利能力。本项目拟在位于北京市顺义区上宏西路20号院的公司自有土地上实施。项目总投资52,416.00万元，拟使用募集资金49,101.00万元。项目建设期36个月。本项目主要产品包括V2X系列产品、激光雷达系列产品和ETCOBU系列产品。项目拟通过新建自用生产厂房及配套设施，购置先进的生产设备，以满足车规级产品生产的要求，有助于公司车载智能网联设备的前装化，满足向车企供应的需求，有利于公司抢占市场先机，加强公司“车生态”的布局。

智能网联研发中心建设项目拟在电子元器件产业发达、产业链配套良好的深圳市实施，充分利用当地产业优势，提高产品化研发效率与便捷性，提升公司研发能力和检测能力。本项目将根据自身产品战略开发计划、同时密切跟踪行业相关产品、方案、设计前进方向，不断融合新技术，提升产品精度、性能等指标，进一步加强公司产品的竞争力。本项目总投资20,015.00万元，拟使用募集资金金额为20,015.00万元。建设期36个月。本项目总投资20,884.00万元，拟使用募集资金金额为20,884.00万元。建设期36个月。