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深康佳发债募资23亿元还债等,拟11.7亿元建设康佳智能终端出口生产基地

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6月6日,智慧财经网获悉,深康佳A(000016.SZ)公告,公司拟公开发行公司债,票面总额合计不超过人民币23亿元(含23亿元)。本次债券募集资金在扣除发行费用后,拟用于偿还有息债务及补充流动资金等符合国家法律法规规定的用途。

同日,深康佳称,因业务发展需要,深康佳拟以公司的全资孙公司成都康佳电子有限公司为主体,在成都市青白江区投资不超过11.70亿元建设康佳智能终端出口生产基地。本项目有利于本公司加强对海外市场的开拓,进一步提升公司制造基地的效率,形成制造基地差异化定位,并可充分利用成都市青白江区欧洲产业城产业资源、政策优势及中欧铁路的始发站优势,进一步提高本公司核心竞争能力和盈利能力。本项目可能受政府产业政策调整、市场波动、项目进度及公司经营管理等因素的影响,导致项目收益未达预期。

深康佳还指出,因业务发展需要,深康佳拟向控股股东华侨城集团有限公司提供不超过1亿元的智能终端广告投放服务。据悉,当年年初至披露日与华侨城集团累计已发生的各类关联交易的总金额截止披露日,本公司向华侨城集团及其下属公司拆入资金33.84亿元,拆出资金1.88亿元。2020年年初至披露日,向华侨城集团及其下属公司拆入资金产生的利息为5,818.49万元,拆出资金产生的利息为553.49万元;与华侨城集团及其下属公司累计已发生的其他各类关联交易的总金额约为1,741.45万元。

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