半导体板块发力上扬，国家大基金再出手，入股物联网芯片公司

半导体板块4月1日盘中震荡走高，截至发稿，通富微电、艾比森涨停，华天科技涨逾9%，斯达半导涨逾7%。

消息面上，根据泰凌微公司官方微信3月30日消息，泰凌微电子（上海）有限公司近日完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称大基金）领投，昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。本次投资完成后，国家集成电路产业基金成为泰凌微电子的第二大股东。

据悉，泰凌微电子是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司。

据媒体日前报道，随着资金认缴逐步到位，以及国内疫情趋势好转，预计大基金二期三月底开始实质投资。大基金管理机构华芯投资表示，大基金二期将在稳固一期投资企业基础上弥补一期空白，加强半导体设备、材料和IC设计等附加值较高环节的投资。按照加重投资材料行业的投资思路，以全球半导体材料占半导体行业总产值11%的比例测算，大基金二期对材料领域的直接投资额将达226亿元，叠加大基金的撬动效应，国内半导体材料行业将迎来新一轮资金支持。

对大基金二期投资半导体设备，中银国际建议重点关注大基金一期尚未涉足的光刻工艺、离子注入、CMP、硅片生长与加工、封装等的设备领域。

（1）工艺设备：

薄弱环节：相比刻蚀设备、薄膜设备，光刻工艺设备、离子注入机、量测设备的国产化率偏低，其中，光刻工艺设备对应可投资标的包括上微、芯源，离子注入机对应可投资标的包括万业企业（凯世通）、中科信，量测设备对应可投资标的包括精测电子、中科飞测、睿励。此外，华海清科、屹唐半导体也尚未获得大基金一期投资。“应用材料”或“东电电子”的企业苗子：大基金提到仍会对刻蚀机（中微、北方华创）、薄膜设备（北方华创、拓荆）、清洗设备（盛美）等领域已布局企业保持高强度持续支持；

“应用材料”或“东电电子”的企业苗子相关标的包括中微、北方华创或屹唐半导体。

（2）硅片生长与加工设备：国内大硅片产线上设备国产化率也较低，大硅片加工设备抛光、切割、研磨、量测等设备主要依赖进口，且核心标的晶盛机电、南京晶能也尚未获得大基金一期投资；

（3）测试设备：除长川科技外，武汉精鸿、华峰测控、北京冠中集创、天津金海通、深圳矽电、上海中艺等未获得大基金一期投资；

（4）封装设备：国际品牌BESI、ASM Pacific、K&S垄断全球市场，中电科、苏州艾科瑞思、光力科技等值得关注。

半导体材料：重点关注大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域。

（1）大硅片：全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断，其国产化对应可投资标的中，大基金一期参股硅产业30.48%，但尚未投资中环股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛机电；

（2）光刻胶：投资标的如北京科华微（大基金尚未入股）、晶瑞股份（大基金持股4.99%）、南大光电（大基金尚未入股）、上海新阳等；

（3）掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路维光电、清溢光电、菲利华均以面板掩膜板为主；

（4）电子特气：雅克科技（大基金持股5.73%）、华特气体（大基金尚未入股）、南大光电（大基金尚未入股）等；

（5）薄膜材料（前驱体）：雅克科技（大基金持股5.73%）；

（6）CMP材料：安集科技（大基金持股11.57%）、鼎龙股份；

（7）靶材：江丰电子（大基金尚未入股）、有研新材（大基金尚未入股）等。

集成电路软件：重点关注EDA、计算光刻等，其中：

（1）  EDA：国产化投资标的包括北京华大九天软件有限公司（大基金持股14%）；

（2）  计算光刻软件：南京诚芯集成电路技术研究院有限公司、全芯智造。

中银国际指出，尽管大基金一期对设备与材料投资比例偏低，但大基金二期已明确会加大对设备与材料的支持力度，因此大基金二期即将启动投资，将是国产半导体设备与材料板块强劲表现的主要催化剂之一，继续推荐北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技，关注中微公司、至纯科技、芯源微、华峰测控、雅克科技、华特气体、中环股份、晶瑞股份、南大光电等。